前阵子在和一位老牌科技媒体人交流时，我们提到了最近的麒麟970和苹果A11。这位前辈非常愤慨的告诉我，麒麟970的NPU是寒武纪做的，海思只是把寒武纪的研发成果集成在芯片里，却表现的好像是自己做的一样，过分！

关于这个问题，我特地又去知乎上看了看。发现同样有不少网友在讨论麒麟970和寒武纪的问题，其中一个观点是：麒麟970的NUP就是寒武纪1A，华为利用他人的研究成果来宣传自己。更有网友在贴吧长吁短叹，形容寒武纪作为初创公司多么不易，仿佛卖儿卖女一般的卖出了自己的研究成果。

恕我直言，在这种问题上，往往企业间是双赢，很多围观群众却盲目的陷入了代入感，仿佛自己就是那个被大企业“欺负”了的创业者，却从未了解过技术的真相。

工程化向左，华强北向右

要知道，寒武纪授权给麒麟970的只是IP，可以被理解为一大串代码。而寒武纪之前自己在论文中的仿真测试还是65nm，后期提出了指令集。从65nm+指令集到集成在10nm套片中量产应用，这里面芯片厂商的付出可见一斑，并不是像网民们想象中的“贴牌”。

其实说到寒武纪，也不是大家一厢情愿以为的“初创公司”，而是一个在学术背景浓厚的团队。2013年，就读于中科大少年班的陈天石、陈云霁兄弟创作了一篇论文，里面设计了全球首个深度学习处理器架构DianNao，而这篇论文在当年几乎被智能芯片厂商们引用了个遍。知名的寒武纪1号则出身于中科院，这样的start up会不会受到大公司“欺压”，恐怕用键盘想想也能明白。

寒武纪推出过1A、1H等等多个系列的IP产品，如今终于在麒麟970上实现了工程化并量产商用，华为提升了产品技术水平，寒武纪以此吸引更多B端合作，难道不是个产学合作的绝好案例吗？其实这些也只是多查查资料就能发现的事，很难想象能引发争论。

同样的问题也会出现在其他技术领域，像前几天我们探讨过一个关于超级计算机的话题，就有人留言说，中国超级计算机用的全是国外的元件，计算速度纯粹靠烧钱堆CPU堆出来的，没有一点自己的技术，美日早就不在乎超算的排名了，专门卖零件给爱放卫星的中国人。或许在很多人心理，反正CPU是可以网购到的，拿到华强北就能把自己的电脑改装成超级计算机吧。

其实有很多相似的论调，这里就不再展开讨论了。要我说，这大概是因为网民们对于“工程化”这件事了解的太少了。

关于工程化这件小事

究竟什么是工程化？广义上来讲，工程化包括信息情报、国际化采购能力、新材料、新工艺、新技术应用能力、样机的工程实现与测试等多项工作。而在IT领域里，我们可以简单把工程化能力理解为从学研成果变成商品/工具的能力。

在芯片这件事上，其实不光是麒麟970，早在几年前中国企业开始拥有自主研发移动芯片的能力时，就有人质疑中国厂商只是把ARM的东西集成起来而已。

我们平时说“芯片”，其实更准确的称呼是SoC——System of Chip，芯片系统。这个系统里光是产品上就包括了CPU、GPU、总线、ISP、Audio、Video、Memory控制器、传感器处理单元……等等一系列复杂的原件。

也许在很多人眼中，做芯片就像在中关村买组装机一样，把各个零部件都插到主板上就可以了。估计芯片厂商们也在想，做芯片要真能像组装台式机那样简单就好了。

很可惜，我们谈论的是有上亿个晶体管的芯片，而不是台式机。芯片厂商们首先要完成上述那些原件的集成工作，在复杂的设计/原件发挥最大效用中寻找平衡。而像所谓ARM提供CPU这件事，ARM并不是批量售卖给厂商原件，而是授权给厂商架构和IP（知识产权）。所以在CPU这件事上，不是八核CPU就像搭乐高一样在芯片上搭八个CPU，而是要经过复杂的总线互联、缓存分配等等，才能实现芯片上有8核CPU，而不会在使用时出现内存不足而花屏的情况。